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English FAQ
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Q波峰焊鏈條抖動的原因及解決
A
在波峰焊運行焊接中，如果波峰焊鏈條抖動就會造成波峰焊接中的線路板掉件和波峰焊接焊點不良，波峰焊運行中的鏈條抖動的根本原因是磨擦，波峰焊鏈條抖動問題產生有以下原因：
一、波峰焊鏈條抖動原因：
1、鏈條張得過緊；
2、潤滑不良；
3、運輸處的同步鏈條的張緊裝置是否OK；
4、鏈爪是否碰到其它東西；
5、導軌有喇叭口現象；
6、入口接駁調節不合理；
7、傳動齒輪上的機米松動。二、波峰焊鏈條抖動處理方法：
1、調節入口接駁處的張緊裝置，調節到合適的位置；
2、給鏈條加適量的高溫潤滑油，一月一次；
3、調節運輸處的張緊裝置，一定要張緊，并且確保在同一條直線上；
4、檢查所有的鏈爪有沒有碰到其它的東西，特別是洗爪盒及鏈爪在拐彎的地方有沒有碰到，換掉變形嚴重的鏈爪；
5、當軌道上沒有PCB板，鏈條不抖動，而有板的情況會抖動，則說明導軌有喇叭口現象，必須先解決導軌喇叭口的問題，方法為：
a、視情況而定，拆除絲桿處的一處或兩處的齒輪；
b、選一塊標準的PCB板，放置在軌道上，然后轉動絲桿，將軌道前、中、后寬度調為一致；
c、將所有齒輪復位裝好。
6、A、入口接駁的兩導軌與主導軌的兩鏈條不在同一直線上，會加大拉力，造成抖動，調整方法：取兩塊標準的測試板，一塊放在接駁上，一塊放在主導軌的鏈條上，調整接駁，使兩塊在同一直線，在銜接的地方上兩塊間隙一致；
B、接駁鏈條裝得太緊造成抖動，調整即可；
C、接駁鏈條的小鏈輪軸承損壞或小鏈輪內的墊片丟失導致抖動，更換和加裝即可解決問題。
7、全面檢查入口、出口處的傳動齒輪的機米是否有松動，擰緊所有機米即可。
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Q無鉛回流焊焊接注意事項
A
無鉛回流焊與有鉛焊接之間有著怎樣的區別呢?
首先我們要了解到，無鉛焊接的整個過程要比有鉛焊接要長，所需要的焊接溫度也更高一些，這主要是由于無鉛焊料的熔點一般都會比含鉛焊料的熔點要高，在浸潤性上也會差一些。那么，在無鉛回流焊焊接過程需要注意什么呢？
在無鉛回流焊焊接開始之前，我們首先需要選擇合適的焊接材料，因為就其焊接工藝來講，無鉛焊料，焊膏，助焊劑等材料的選擇都尤為重要，也是相當有難度的。在這些材料的選擇過程中我們需要同時考慮到群毆焊接元件的類型，線路板的類型與其表面涂敷的狀況，一般都是憑借經驗來進行選擇的。
在選定了焊接材料之后，我們還需要對焊接方式進行選擇，一般需要依據具體情況進行選擇，比如就元件類型來講，對一些表面有安裝元件可采用回流焊的焊接方法，通孔插裝的元件可以選擇波峰焊或是噴焊之類的焊接方式。這里我們也大致來介紹下常見的幾種焊接應用，對波峰焊來講，其主要適合在一些整塊板上通孔插裝元件適合的焊接，浸焊方式則更適合一些整塊板比較小的時候，或是板上有部分區域通孔插裝元件時候的焊接，噴焊則更常在一些板上的個別元件或是少量通孔插裝元件的焊接。在焊接方法選定之后，其焊接工藝的類型也就確定了，此時我們只需要依據焊接工藝選擇設備及與之相關的工藝控制欲檢查等一起即可。
此外，生產無鉛回流焊的廠家還需要對無鉛焊接的工藝不斷進行改進，以使得產品在質量和合格率上都能夠達到更高的要求。對任何的無鉛焊接工藝來講，改變其焊接材料，更新設備，這些都可以有效改進其焊接性能。
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Q回流焊溫度的注意事項
A
回流焊系統是把含有大量助焊劑的高溫氣流從預熱區、再流區及冷卻區前抽出，經過體外冷卻過慮系統后，把干凈的氣體送回爐內。
無鉛回流焊曲線設置的注意事項
1、提高預熱溫度
無鉛回流焊接時，回流焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金再流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統的預熱溫度一般在140℃-160℃）提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
2、延長預熱時間
適當延長預熱的預熱時間，預熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長預熱的預熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。
3、延長再流區梯形溫度曲線
延長再流區梯形溫度曲線。在控制最高再流溫度的同時，增加再流區溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。
4、調整溫度曲線的一致性
測試調整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。
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Q回流焊省電方法
A
回流焊爐是SMT中功率最大耗電最多的設備， 經過專家測試現有的回流焊爐用于做工（加熱PCB）的能耗不是很高，不會超過總體能耗的40%；其余的60%到哪里去了？對其主要能耗分析如下：
1-->機體吸收熱能。
2-->外殼散發熱能。
3-->冷卻區降溫及排廢氣帶走的熱能。
4-->回流風機，傳輸網鏈及控制系統等運行消耗的電能。
5-->溫區熱對流不平衡造成串溫從進板口或者出板口散失的熱能。
回流焊爐節能技術包括：
1.使用耐高溫陶瓷纖維棉加強爐膽隔熱保溫。
2.根據溫區的溫度差調節熱氣流平衡。
3.加裝節能控制系統在待機時按多個階段所預定時間自動調整運行參數。
4.加裝調速裝置控制回流風機轉速，待機10分鐘左右自動調整轉速，馬達的運轉速度將會根據實際情況而降低或停止，最大限度地降低消耗，提高馬達的功率因素，結構簡單，實際的節能效果非常明顯，有助于提升風機的使用壽命。
5.加裝電動風閥根據工作狀況自動控制開閉。
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Q SMT的110個必備知識
A
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工
業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時
處理﹑以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符
號（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良